引领半导体创新,驱动智能未来

上海闪易半导体有限公司专注于高性能功率半导体器件、传感器芯片与先进封装技术的研发与制造,为全球客户提供可靠的半导体解决方案。

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关于闪易半导体

上海闪易半导体有限公司成立于2015年,总部位于上海张江高科技园区,是一家专注于功率半导体、传感器芯片设计与封装测试的高新技术企业。公司注册资本1.2亿元人民币,现有员工400余人,其中研发技术人员占比超过45%。

我们致力于为新能源汽车、工业控制、消费电子、物联网和5G通信等领域提供高性能、高可靠性的半导体产品与解决方案。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证,产品符合RoHS、REACH等环保标准。

闪易半导体拥有先进的6英寸晶圆生产线和完整的封装测试能力,具备从芯片设计、制造到封测的全产业链服务能力。公司在上海、苏州和深圳设有研发中心,与复旦大学、上海交通大学等高校建立了产学研合作基地。

我们的使命是通过技术创新推动半导体产业发展,为客户创造价值,为员工提供发展平台,为股东带来回报,为社会承担责任。公司秉承"创新、专业、协作、共赢"的核心价值观,致力于成为全球领先的半导体解决方案提供商。

截至2023年底,闪易半导体累计申请专利超过200项,其中发明专利150余项,获得授权专利120项。公司先后荣获"上海市高新技术企业"、"上海市专精特新企业"、"浦东新区企业技术中心"等荣誉称号。

上海闪易半导体洁净车间
现代化生产基地

公司拥有先进的6英寸晶圆生产线和万级洁净车间,配备国际领先的半导体制造与测试设备,确保产品品质与一致性。

发展历程

2015年 - 公司成立

上海闪易半导体有限公司正式成立,入驻张江高科技园区,开始功率半导体器件研发。

2017年 - 产线投产

第一条6英寸晶圆生产线建成投产,首批MOSFET产品成功下线,通过客户验证。

2019年 - 技术突破

成功研发650V超级结MOSFET技术,产品性能达到国际先进水平,获得汽车电子客户订单。

2021年 - 产能扩张

苏州封装测试基地投产,产能提升至每月2万片晶圆,获评上海市高新技术企业。

2023年 - 创新发展

推出第三代半导体SiC MOSFET产品,建立车规级芯片实验室,年销售额突破8亿元人民币。

400+

员工总数

200+

专利技术

50+

国家与地区

8亿+

年销售额(元)

产品与解决方案

功率半导体

提供全系列MOSFET、IGBT、功率二极管等产品,电压覆盖20V-1700V,应用于电源管理、电机驱动、新能源等领域。

  • 高压超级结MOSFET
  • 中低压沟槽MOSFET
  • IGBT模块
  • SiC肖特基二极管

传感器芯片

研发生产MEMS传感器、温度传感器、压力传感器、霍尔传感器等,满足汽车、工业、消费电子等多样化需求。

  • MEMS加速度计
  • 数字温度传感器
  • 压力传感器芯片
  • 线性霍尔传感器

封装与测试

提供TO、SOP、DFN、QFN、BGA等多种封装形式及专业测试服务,满足车规级、工业级、消费级不同要求。

  • TO-220/TO-263封装
  • QFN/DFN封装
  • 晶圆级测试
  • 成品测试与筛选

应用领域

新能源汽车

电机控制器、车载充电机、DC-DC转换器、电池管理系统

工业控制

变频器、伺服驱动器、PLC、工业电源、电焊机

电源管理

开关电源、UPS、光伏逆变器、充电桩、适配器

消费电子

智能手机、家电、物联网设备、可穿戴设备

技术实力与研发

研发体系

闪易半导体建立了完善的研发体系,包括基础研究、产品开发、工艺研发和测试验证四个层次。公司每年将销售收入的15%以上投入研发,确保技术持续创新。

我们拥有先进的仿真设计平台,包括TCAD工艺仿真、器件仿真、电路仿真和系统仿真,能够实现从器件结构到系统应用的全流程设计与优化。

公司建立了完整的可靠性测试实验室,配备高温反偏、高温栅偏、功率循环、温度循环等测试设备,确保产品满足汽车电子、工业控制等高可靠性要求。

核心技术与专利

在功率半导体领域,公司掌握了超结MOSFET技术、沟槽栅MOSFET技术、场截止IGBT技术等核心工艺。在传感器领域,拥有MEMS结构设计、ASIC设计、晶圆级封装等关键技术。

截至2023年底,公司累计申请专利223项,其中发明专利158项,实用新型专利65项,已获得授权专利120项,涵盖器件结构、制造工艺、测试方法等多个方面。

闪易半导体研发实验室
先进研发设施

公司拥有超过3000平方米的研发实验室,配备电子显微镜、探针台、参数分析仪、可靠性测试系统等先进设备,支持从纳米级器件到系统级产品的全流程研发。

质量体系与认证

ISO9001

IATF16949

RoHS

REACH

AEC-Q101

UL认证

新闻动态

2024-03-15
闪易半导体发布新一代SiC MOSFET产品

公司成功研发并量产1200V SiC MOSFET系列产品,具有更低导通电阻、更高开关频率和更高工作温度,主要应用于新能源汽车电驱系统、光伏逆变器等高端领域。

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2024-02-28
与上汽集团达成战略合作

上海闪易半导体与上汽集团签署战略合作协议,将为上汽新能源汽车平台提供功率半导体解决方案,共同推进国产车规级芯片的研发与应用。

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2024-01-10
苏州封装测试基地二期投产

公司苏州封装测试基地二期工程正式投产,新增车规级功率模块封装生产线,年产能提升至500万只,进一步增强了公司在高端封装领域的竞争力。

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